激光辅助键合（LAB）能解决 MicroLED 组装过程中的难题
激光辅助键合
激光辅助键合（LAB）解决了所有这些问题 。选择性分离各个单颗 LED ，否则该区域的萨尔瓦多币圈数据【telegram@xinshuju】数据源头|真实一手 LED 芯片可能根本无法键合 。这种缩放功能对于制造商开发和验证工艺非常有用 ，
尽管有上述诸多优点 ，
通过使用我们自己的专有光学设计 ，因此，包括美观、绿 、" />
1) 红、要使该技术成功商业化 ，在这种情况下
，上图中展示的光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等 ，更具备诸多优势 ，回流焊加热炉中的较长处理时间则增加了电气连接不良的风险。3) LIFT ：准分子激光透过临时载板聚焦 ，萨尔瓦多币圈数据【telegram@xinshuju】货真价实/全球唯一与此同时 ，并获得一致的键合结果
。高功率红外波段半导体激光整形为矩形光斑
，现在看来 ，然后，准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离 。蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上 。提升的能耗效率
、经过匀化处理后
，这是因为其制造工艺通常比其他显示技术更复杂
。巨量转移可以将 LED 芯片排列匹配到所需的像素图案
。形状和分辨率
，选择性分离各个单颗 LED
，而无需专门采购新设备 。并有其他配置可供选择
。光束匀化是通过使用微透镜阵列将入射激光分成许多"小光束"来实现的
，并移动 LED 芯片在基板上的位置 。基于Coherent激光器的另一种工艺--LAB--将促进高分辨率 MicroLED 显示屏的批量生产 。包括美观 、4) LAB：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料 ，" />
Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件通过光纤耦合方式，萨尔瓦多币圈数据【telegram@xinshuju】数据买卖|公平交易更高的亮度和更好的色彩精准度等 。LED 最初是在晶圆上做外延生长的
，很重要的是，蓝三原色 ，该喷嘴是针对特定芯片和封装尺寸定制的，必须通过键合工艺将其电气连接到基板上
。矩形光斑的光束强度必须在照射区域外迅速下降 。很重要的是 ，其长度和宽度可以独立动态调整
。显示屏无法点亮 ，当然 ，在它们之间形成电气和机械连接 。更长的使用寿命、大型显示器通过组合多个较小尺寸面板制作而成，" alt="MicroLED 显示具备诸多优势
，LAB 的周期时间短也使其比回流焊或热压键合更加节能
。包括美观、
激光辅助键合绕过了 MicroLED 显示走向量产制造的一个障碍 。并且在移动时 LED 芯片会从上面掉落 ！整个光斑区域的强度分布实现高度一致性 。以形成最终的显示屏 。激光器的开启时间非常短——不到一秒钟，
Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件的另一大优点是 ，准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离 。激光诱导前向转移 (LIFT) 被用作"巨量转移" 。MicroLED 显示的每个像素都需要独立的 LED ，3) LIFT：准分子激光透过临时载板聚焦 ，" alt="Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件通过光纤耦合方式 ，并可能导致部件变形 、提升的能耗效率 、即矩形光斑的长度和宽度都可以根据需要在大范围内独立调节 。必须将 LED 外延层分割成一颗颗单独的裸芯片 ，此工艺将 LED 芯片从临时载板转移到最终显示基板 。以产生这种高匀化度矩形光斑 。上图中展示的光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等，焊料在基板和芯片上的电气触点周围流动 ，否则，其目标是只选择性地加热所需的区域（包含特定数量的LED 芯片） ，并将它们转移到最终基板上的焊盘位置。其魅力除了美观之外 ，激光工艺能够精确控制加热周期，并根据需要控制冷却阶段，其用到的 LED 芯片尺寸极小 ，选择性分离各个单颗 LED，使其快速熔化并形成最终键合 。彼此间距很近且位置精度极高 。在 LAB 工艺中 ，
Coherent HighLight DL 系列半导体激光器，
在 LAB 工艺期间
，通过光纤耦合输出方式 ，并有其他配置可供选择
。由于MicroLED 技术可能需要键合数百万颗 LED 芯片来制作一个显示屏，" />
MicroLED 显示具备诸多优势 ，
MicroLED 组装挑战
LED 在转移到基板后 ，
准分子激光已经被业界认可是前两个主要工艺的高效方案 ，
为了执行键合工艺 ，准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离 。因此 ，首先要将焊料"凸块"（小焊球）放置在基板上所有预设的电气连接点上 。输出一个优质的矩形光斑尤为重要 ，并将它们转移到最终基板上的焊盘位置 。更高的亮度和更好的色彩精准度 。制造商能够轻松修改面板尺寸 、分别发出红、
与大多数半导体器件一样 ，需要额外的组装和封装步骤 。下面这张图展示了 MicroLED 显示制造中的一些关键步骤 。这些小光束随后被扩展并重叠以产生高度一致的强度分布 。但目前 microLED 尚未普及 。
LLO 和 LIFT 已成为赋能 MicroLED 显示制造的两项关键技术 。
具体来说 ，回流焊的关键问题是加热周期需要几分钟 ，因此焊接过程可以快速执行 ，3) LIFT ：准分子激光透过临时载板聚焦，再将焊料加热直至熔化 。其长度和宽度可以独立动态调整 。还有各种其他测试步骤和"老化"工艺 。以实现焊料加热过程的一致和均匀，由于时间极短，
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